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FormFactor 8英寸晶圆形貌测量仪 MicroProf_200

1、用于8英寸晶圆、微结构以及薄膜产品的非接触和非破坏性表面轮廓测量。可测量晶圆Wafer的Roughness、TTV、BOW、单膜及多膜厚、台阶高度、磨损度、翘曲度、凹凸度、3D Map、缺陷检测等。
2、适用材料:硅、锗、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiNbO3、金刚石、蓝宝石、玻璃晶片等。

MicroProf_200特征:

  1. 1、用于8英寸晶圆、微结构以及薄膜产品的非接触和非破坏性表面轮廓测量。可测量晶圆Wafer的Roughness、TTV、BOW、单膜及多
  2.     膜厚、台阶高度、磨损度、翘曲度、凹凸度、3D MAP、缺陷检测等。
  3. 2、适用材料:硅、锗、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiNbO3、金刚石、蓝宝石、玻璃晶片等。
  4. 3、根据客户需求,搭配不同种类传感器探头,能够在一个系统内执行多种测量任务,满足客户的复杂测量。
  5. 4、配置原厂测量软件,十分方便。 
  6. 5、可选择配置MHU自动上下料单元。
  7. 6、门架设计,配置多个探测器,满足不同的测量需求。
  8. 7、扫描滑台XY轴移动行程≥250mmX200mm,XY轴分辨率≤50nm,重复性≤1.0um,速度≥300mm/sec;Z轴行程≥50.0mm
  9. 8、以配置CWL600传感器探头为例,指标如下:
  10.      测量范围≥250mmX200mm,Z轴测量范围≥600um,水平分辨率≤2.0um,垂直分辨率≤6nm。